关于我们 - About us
浦峦半导体是由台基股份(SZ:300046)及核心技术团队共同投资的高新技术企业。公司主要从事IGBT、MOSFET、 SiC等功率半导体芯片与器件的设计、制造和销售,并提供相关的应用解决方案。总部设在上海,上海为芯片设计中心,湖北襄阳拥有封测产线,深圳设有销售办事处。
公司研发团队拥有十余年功率半导体芯片研发和制造经验,率先实现国产IGBT芯片量产;拥有国际领先的IGBT,MOSFET及SiC等功率半导体芯片的设计和工艺技术,是少数掌握晶圆制成工艺、悬浮压接封装技术、模块自动封装技术的企业。
公司技术团队在6英寸和8英寸芯片晶圆平台上同时开发成功二代技术(平面型NPT),三代技术(平面型FS),四代技术(沟槽型NPT).五代技术(沟槽型FS)等芯片工艺;开发出6英寸及8英寸,电压等级600V、1200V、 1700V,各种电流规格的IGBT芯片产品,芯片电流规格从10A至200A。
17mΩ-160mΩ、650V-1700V对应的SiC芯片已完成市场验证。可提供TO-247/247-P/247-4/T-Pack等多种封装的分立器件,及相关全SiC模块。
核心参数达到国际先进产品性能,满足大部分应用,广泛应用于逆变焊机、变频器、感应加热、大功率电源、UPS、新能源汽车、光伏/风力发电、电网SVG等领域。
公司在总部襄阳中心建有国内领先的功率器件测试、应用及可靠性试验室,拥有空洞检查、推拉力检查、功率循环、温度冲击等检查和试验手段,保证了产品的品质;封装线于2015年建成,16年投产,获得国际铁路行业标准IRIS认证,拥有上千平方米的万级净化车间,两条国际一流水平的真空回流焊接线,月产100K颗;产线设备以日本、德国、美国进口设备为主,精度高、可靠性良好,为生产提供稳定的设备保障。
我们致力于生产更好的产品,为不同领域的客户提供更完善的解决方案
专注于功率器件的研发与生产
Focusing on the research and development and production of power devices
我们的优势
01
成熟的工艺
芯片工艺源自美国,在芯片设计和制造环节,都处于行业较高水平,在失效率和一致性皆是行业翘楚。
02
稳定的制造
湖北制造中心,拥有数十年的半导体功率器件加工经验,在封装和测试环节,优于同行业标准。
03
我们的售后
以华东为中心,覆盖华北、华南市场,辐射中西部,为客户提供稳定可靠的半导体功率器件。