2012.02

公司的功率器件在变频驱动、工业焊接等领域实现全功率段产品覆盖。

2015.03
建成一条2000平方米万级净化车间的自动化模块封装线，封装良率达到99%。

2016.08
自主研发电压等级600V、1200V， 6英寸及8英寸IGBT各种电流规格的IGBT芯片产品。

2018.02
NPT芯片开始量产，IGBT模块在变频器、电焊机、UPS、电动汽车、光伏发电等领域广泛应用。

2019.12
产品市场占有率持续上升，12月公司获批12项集成电路布图设计专利。

2020.08

8月自主研发的Trench-FS IGBT流片成功，同年10月公司获批上海市高新技术企业认定称号。

2021.4
完善了IGBT全系列产品的开发及量产，包括三电平、斩波型模块，Mosfet芯片也完成了初期测试与量产。

2022.03
在光伏与新能源领域实现了技术的突破，相关领域的产品已量产；在SiC 开展了研发工作，并取得了相当优异的成绩。

2023年至今
公司已经实现SiC分立器件及模块的认证和量产，计划在新能源汽车领域占有更多的市场份额。